今日快讯:联得装备:公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业
发布时间:2024-05-31 20:00:55来源:
联得装备5月31日在互动平台表示,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇,加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓,努力实现业务快速发展。
文章转载自:界面新闻网 非本站原创
(责编: BAZHONG)
版权声明:网站作为信息内容发布平台,为非经营性网站,内容为用户上传,不代表本网站立场,不承担任何经济和法律责任。文章内容如涉及侵权请联系及时删除。