【天玑700参数】联发科天玑700是一款面向中端市场的5G芯片，搭载于多款主流手机中。它在性能、功耗和网络支持方面表现出色，适合日常使用和轻度游戏需求。以下是对天玑700的主要参数进行的总结。
一、核心参数总结
- 处理器型号：联发科天玑700
- 制程工艺：6nm
- CPU架构：2×A76 @ 2.2GHz + 6×A55 @ 2.0GHz
- GPU：Mali-G77 MC4
- 支持5G网络：是（Sub-6GHz）
- 内存支持：LPDDR4X / LPDDR5
- 存储接口：UFS 2.1 / UFS 3.1
- AI性能：支持AI加速
- 摄像头支持：最高支持1.08亿像素主摄
- 显示支持：最高支持FHD+ 90Hz刷新率
二、详细参数表格
| 参数名称 | 具体信息 |
| 芯片型号 | 天玑700 |
| 制程工艺 | 6nm |
| CPU架构 | 2×A76 @ 2.2GHz + 6×A55 @ 2.0GHz |
| GPU | Mali-G77 MC4 |
| 支持5G网络 | 是（Sub-6GHz） |
| 内存支持 | LPDDR4X / LPDDR5 |
| 存储接口 | UFS 2.1 / UFS 3.1 |
| AI性能 | 支持AI加速 |
| 摄像头支持 | 最高支持1.08亿像素主摄 |
| 显示支持 | FHD+ 90Hz |
| 网络制式 | 4G/5G双模 |
| 电池管理 | 支持智能省电技术 |
| 安全功能 | 支持面部识别与指纹识别 |
三、适用场景
天玑700适用于对性能有一定要求但预算有限的用户群体。其出色的5G支持和AI能力使其在拍照、视频录制等方面表现良好，同时也能满足日常应用和轻度游戏的需求。
如需了解具体搭载该芯片的机型或进一步对比其他同级别芯片，可参考相关手机评测或官方资料。
