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今日快讯：工商银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元，持股比例6.25%

工商银行5月27日公告，公司近日与财政部等19家机构签署发起人协议，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元，持股比
2024年05月27日 19:00:55

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