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今日快讯：联得装备：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业

联得装备5月31日在互动平台表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软
2024年05月31日 20:00:55

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